宇视科技发布行业大模型“梧桐”

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5月9日，宇视科技在乌镇举办2023合作伙伴大会，发布宇视行业大模型“梧桐”。“梧桐”大模型集CV行业、NLP行业及MM多模态行业于一身，能够充分满足多样化的任务和场景需求，为合作伙伴共建生态、实现更多跨领域发展赋能，驱动CV行业二次变革。据宇视相关负责人介绍，以宇视行业大模型“梧桐”为基础的新AIGC智能底座，将与以边端硬件产品为主的基础AIoT产品底座，以软件深度开放能力为主的深度开放产品底座共同构成AIoT新生态产品底座。

华为行业感知新品发布

以 “创视纪IV | 感知新延展 AI新动能”为主题的华为行业感知新品发布会2023成功举办。会上，华为发布多款重磅新品：

魔方2.0双目全彩AI筒型摄像机：搭载全新墨子3号镜头，F1.0长焦恒定大光圈提升T端进光量256%；AI图像算法升级，通过AI DOF超级景深、T-Shot分区曝光、ImageTurbo目标增强引擎全面提升在复杂光线场景下的成像效果；内置视网膜补光灯，实现全天候全结构化。

AI超微光3.0电警卡口筒形摄像机：采用独创ISP4CAR增强算法，实现车牌、车身、车窗、车内的图像增强，卡口场景全系列满足GA/T1202-2022一级补光标准，电警场景可免去外置补光灯，实现“无光电警”。

科大讯飞发布讯飞星火认知大模型

近日，讯飞星火认知大模型成果发布会在安徽合肥举行。科大讯飞董事长刘庆峰表示，认知大模型成为通用人工智能的曙光，科大讯飞有信心实现“智能涌现”，后续科大讯飞还将联合开发者推动大模型应用落地，共建人工智能“星火”生态。

发布会现场，科大讯飞围绕讯飞星火认知大模型的七大核心能力，即多风格多任务长文本生成、多层次跨语种语言理解、泛领域开放式知识问答、情景式思维链逻辑推理、多题型步骤级数学能力、多功能多语言代码能力、多模态输入和表达能力，展开现场实测。

后摩智能发布智驾芯片鸿途™H30

后摩智能联合创始人兼研发副总裁陈亮表示，鸿途™H30 以存算一体创新架构实现了六大技术突破，即大算力、全精度、低功耗、车规级、可量产、通用性。鸿途™H30 基于 SRAM 存储介质，采用数字存算一体架构，拥有极低的访存功耗和超高的计算密度，在 Int8 数据精度条件下，其 AI 核心IPU 能效比高达 15Tops/W，是传统架构芯片的7 倍以上。为了更好地实现车规级，后摩智能基于鸿途™H30 自主研发了硬件增强机制和检测机制，在提升芯片可靠性的同时，进一步保障了功能安全性。

谷歌推出最新大型语言模型PaLM 2

根据介绍，谷歌用了大量数学和科学数据集对PaLM2进行训练。相比2022年的PaLM模型，PaLM2在多语言处理、推理和编码能力上有了很大的提升。据其官方测试，PaLM2的部分结果（例如数学）比GPT-4还要好。谷歌对PaLM2做了算法优化，使得它在体积上比PaLM要小，但整体性能更好，计算效率更高。PaLM2支持100多种不同的语言和20多种编程语言，包括JavaScript、Python、Prolog、Verilog、Fortran等，支持多模态的PaLM2还能看懂和生成音视频内容。

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